导电胶：电子工业中的关键粘接与导电材料

在电子工业中，导电胶作为一种关键功能材料，常常应用于电子元器件的组装、连接和封装过程中。随着电子设备向微型化、高密度化方向发展，对导电胶的性能要求也越来越高。导电胶不仅需要具备优异的导电性能，还需要具备良好的粘接强度、耐久性和环境适应性。因此，导电胶的研发和应用对于推动电子工业的发展具有重要意义。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。根据导电粒子的种类，导电胶可分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等。其中，银系导电胶因其优异的导电性和稳定性，应用较为宽泛。

从导电方向来看，导电胶可分为各向同性导电胶（ICAs）和各向异性导电胶（ACAs）。ICAs在各个方向均具有导电性，适用于多种电子领域；而ACAs则在一个方向上如Z方向导电，在X和Y方向不导电，较多用于板的精细印刷等场合。

按照固化体系，导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等。其中，中温固化导电胶因其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，因此应用较为宽泛。

导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。树脂基体是导电胶的粘接成分，常用的有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。导电粒子则是导电胶实现导电功能的关键，它们可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

导电胶的工作原理主要基于导电粒子间的相互接触和隧道效应。在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，从而表现出导电性。同时，当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍时，电子可以通过隧道效应穿过导电粒子间的隔离层，形成电流通路。