COB邦定黑胶

　　COB邦定黑胶 TX-BD202

　　TX-BD202包封剂是单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

　　应用行业：

　　仪器仪表、医疗器械、安防器械、照明灯具、数码电子...

　　应用产品：

　　额温枪、呼吸机、工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑...

　　固化前性能：

　　以下数据均在25°℃、相对湿度55%条件下所测

　　外观：黑色粘稠液体

　　密度(g/cm3) ： 1.65

　　粘度(mPa.s) ： 25000~35000

　　细度(um) ： <90

　　触变性系数：1.10

　　固化后性能：

　　以下数据均在25℃、相对湿度55%条件下固化七天后所测

　　硬度(Shore D) ： ≥85

　　玻璃转化温度(Tg,°C) ： 125

　　热膨胀系数(ppm/°C) ： 45~125

　　导热率(w/m.k) ： 0.35

　　吸水率 (wt%) ： ≤0.15

　　收缩率(%)： 1.8

　　介电常数(1KHz) ：4.96

　　体积电阻率 (Ω-cm) ： 3.1×1014

　　表面电阻率(Ω)： 3.3×1014