底部填充胶

　　底部填充胶 TX-D901

　　TX-D901是一种单组分底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。

　　应用行业：

　　数码电子、安防器械、通讯设备、汽车电子、军工电子...

　　应用产品：

　　手机、相机、电话机、笔记本电脑、门口机、拨号机、屏蔽器、MP3、USB、篮牙、FPC模组...

　　固化前性能：

　　以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

　　外观：黑色液体

　　比重：1.1~1.2

　　粘度(mPa.s) ： 600

　　使用时间(@25℃,天)：7

　　固化后性能：

　　以下数据均在25℃、相对湿度55%条件下固化七天后所测

　　比重：1.2

　　硬度(Shore D) ： 78

　　热膨胀系数(ppm/c)： 60

　　玻璃转化温度(Tg,C) ： 50

　　吸水率(wt%，24小时浸没)：0.1

　　收缩率(%) ： 3.0

　　剪切强度(MPa) ： 8.0

　　介电常数(1MHz) ： 3.2

　　体积电阻率(Ω·cm) ： 5.0x1015