围堰填充胶

　　围堰填充胶 TX-X608

　　TX-X608 低卤围堰填充胶系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

　　应用行业：

　　安防器械、汽车电子、办公设备、芯片IC封装...

　　应用产品：

　　打印机、视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑...

　　固化前性能：

　　以下数据均在25℃、相对湿度55%条件下所测

　　外观：灰色

　　比重：1.44

　　粘度(mPa.s) ： 210,000

　　工作寿命(天)： 3

　　触变性系数：5.46

　　固化后性能：

　　以下数据均在25℃、相对湿度55%条件下固化七天后所测

　　硬度(Shore D) ：70~80线膨胀系数(10-6/°c) ： 20.38

　　玻璃转化温度(Tg,C)： 128.89

　　搭接剪切强度(MPa) ： 8.95

　　介电强度(KV/mm) ： 15.3

　　介电常数(100Hz) ： 3.96介电损耗(100Hz) ： 0.006

　　体积电阻率(Ω-cm) ： 1.6x 1016

　　表面电阻率(Ω)：≥8.6x1016