
TOXI-1808 是一种双组份适用于室温及加热固化,具有高导热性能并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前, 该产品保持良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。
TOXI-1808 固化后仍然是一个低模量弹性体,具有优良的电气性能,防水防潮,耐老化,耐高低温(-60~200°C)。不同于结构胶粘剂,TOXI-1808 固化后有弱粘接性,从而提高表面接触,并且能够容易清理/返工。该产品符合 RoHS 指令及相关环保要求。
典型应用:
1. 消费电子、通讯设备
2. 印刷电路板组件,外壳连接
3. 车用电子产品
4. 军用电子设备
基本性能:
以下数据均在25°℃、相对湿度55%条件下所测
颜色:A胶(黄)B胶(白)
黏度(CPS): A (
25W) B (25W)
混合比例:1:1
比重G/CM:2.6
固化时间(25℃):6—8小时
硬度:SHORE D 45
体积电阻Q-CM : ≥1.0X1013
耐压强度KV/MM3 ≥12
导热系数W/M.K:2.0
介电常数MHZ: 6.5
阻燃等级UL:94v-0
连续使用温度℃:-60~200·