高性能导热凝胶

　　导热凝胶 TX-D703

　　TX-D703是双组分加成型高导热硅凝胶，可常温或加热固化。在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，本品可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作，保持机械性能和电绝缘性的稳定。

　　应用行业：

　　数码电子、仪器仪表、家用电器、电工电气、汽车电子...

　　应用产品：

　　手机、微型电池、电源模块、智能水表、智能电表、电视屏幕、IGBG半导体...

　　固化前性能：

　　以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

　　外观：A组份 浅红色液体

　　B组份 灰白色液体

　　混合比例(重量比)：A：B=1：1

　　操作时间(min，100g) ： 10~30

　　针入度(A/B)(1/10mm) ： 280~340