在电子元件封装过程中，有机硅灌封胶固化后开裂是常见问题，不仅会失去防护作用，还可能因应力挤压损坏元件，造成批量返工损耗。多数人将开裂归咎于产品质量，实则更多与施工操作、环境控制及配方适配有...

电子设备运行中，元件受潮、进尘、受震动冲击等问题，常导致短路、损坏等故障，影响产品稳定性与使用寿命。而有机硅灌封胶作为电子元件的“防护盾”，能有效隔绝外界环境干扰，提升元件可靠性，但不少企...

如今电子行业飞速发展，从手机主板到汽车传感器，从通讯基站到航空航天元器件，对防护材料的要求越来越高，灌封胶凭借独特性能，逐渐成为行业 “香饽饽”，但不少人仍好奇它受欢迎的原因。

在电子设备精密化、集成化的趋势下，电路板、传感器等关键部件常面临潮湿、震动、高温等威胁，不少企业都在为设备稳定性发愁。其实，一款质优的灌封胶，就能为电子设备筑起可靠的 “防护屏障”，解决这...

在电子设备精密化、集成化的发展趋势下，灌封胶的作用愈发凸显。从手机主板到汽车传感器，从通讯基站到航空航天元器件，灌封胶以其独特的防护性能，成为保障电子设备稳定运行的 “隐形卫士”。为什么灌...