在电子元件封装过程中，有机硅灌封胶固化后开裂是常见问题，不仅会失去防护作用，还可能因应力挤压损坏元件，造成批量返工损耗。多数人将开裂归咎于产品质量，实则更多与施工操作、环境控制及配方适配有...

在电子设备精密化、集成化的趋势下，电路板、传感器等关键部件常面临潮湿、震动、高温等威胁，不少企业都在为设备稳定性发愁。其实，一款质优的灌封胶，就能为电子设备筑起可靠的 “防护屏障”，解决这...

在电子设备精密化、集成化的发展趋势下，灌封胶的作用愈发凸显。从手机主板到汽车传感器，从通讯基站到航空航天元器件，灌封胶以其独特的防护性能，成为保障电子设备稳定运行的 “隐形卫士”。为什么灌...

丙烯酸三防胶作为电子工业中广泛应用的防护材料，凭借其独特的化学特性与工艺优势，成为保护线路板及元器件的主要解决方案。其应用特点主要体现在以下几个方面：

聚氨酯灌封胶是一种以聚氨酯预聚体为基础的双组分密封材料，凭借其优异的物理性能和化学稳定性，成为电子电器、新能源、汽车工业等领域不可或缺的封装材料。