在电子设备精密化、集成化的发展趋势下，灌封胶的作用愈发凸显。从手机主板到汽车传感器，从通讯基站到航空航天元器件，灌封胶以其独特的防护性能，成为保障电子设备稳定运行的 “隐形卫士”。为什么灌...

丙烯酸三防胶作为电子工业中广泛应用的防护材料，凭借其独特的化学特性与工艺优势，成为保护线路板及元器件的主要解决方案。其应用特点主要体现在以下几个方面：

聚氨酯灌封胶是一种以聚氨酯预聚体为基础的双组分密封材料，凭借其优异的物理性能和化学稳定性，成为电子电器、新能源、汽车工业等领域不可或缺的封装材料。

有机硅灌封胶凭借其独特的性能优势，如优异的耐高低温性、良好的电气绝缘性、出色的柔韧性以及优异的耐候性等，在众多领域发挥着关键作用，成为保障产品性能与稳定性的重要材料。

AB胶，这一由A、B两组分混合后发生化学反应的“双组分胶水”，凭借其超级强大的粘接力、宽泛的材料适配性和灵活的固化特性，成为工业制造与日常生活中的“粘接全能王”。