高性能导热垫片是一种具有优异导热性能的材料，较广应用于电子设备、汽车工业、航空航天等领域。它能够有效地传导热量，提高设备的散热效果，保护设备的稳定运行。在电子设备中的应用中，高性能导热垫片...

TX-D703是双组分加成型高导热硅凝胶，可常温或加热固化。在固化反应中不产生任何副产物，本品可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，宽广的耐温范围可在恶劣环境条件下长期工作，保持...

TX-P608作为一种通用型反应型聚氨酯热熔胶，因其优良的粘结性、柔软性、耐水性而备受关注。该热熔胶能够较广用于家电组装、密封中的玻璃、金属、塑料等材料的粘结，其稳定的粘度、良好的耐候性、...

灌封胶具有优异的性能和多种应用场景。正确的使用工艺能够确保灌封效果符合要求。

随着电子元器件的精细化，对于安全性能和使用稳定性能要求更加严格，为了达到这些要求，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些灌封胶，从而达到这些性能要求。那么，选择有机硅灌封胶好呢，还是选择环...